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电路板焊锡常见问题及解决方案-局部粘锡不良

作者: 时间:2020-02-24552 次浏览

2、局部粘锡不良

些种现象与粘锡不良相似,不同的是局部粘锡不良的情况,不会露铜面,只有薄薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点,其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许无法改善些状况,必须用焊锡剥除剂除去焊锡,重新清洁表面再做焊锡。电镀时污染未清理干净,亦会产生局部沾锡不良,此类问题,宜送回PCB板厂家重新处理。